DoNews5月12日消息，据报道，知情人士今日称，软银集团旗下芯片设计公司 Arm 最早将于9 月赴美 IPO（首次公开招股），最多融资 100 亿美元（当前约 695 亿元人民币）。
据新浪科技援引外媒报道，知情人士称，软银已开始测试投资者对此次 IPO 的兴趣，Arm 最早将于 9 月在纽约启动股票发售，最多可能筹资 100 亿美元。有数据显示，此次 IPO 有望成为今年全球规模最大的 IPO。
文章来源：DoNews
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