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机构:各原厂预期2024年第一季于英伟达完成HBM3e产品验证,HBM4预计2026年推出

时间:2023年11月28日 分类:资讯中心 浏览量:38

DoNews11月27日消息(郭睿琦)TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示,为了更妥善且健全的供应链管理,英伟达也规划加入更多的HBM供应商,其中三星的HBM3(24GB)预期于今年12月在英伟达完成验证。

而HBM3e进度依据时间轴排列如下表所示,美光已于今年7月底提供8hi(24GB)NVIDIA样品、SK海力士已于今年8月中提供8hi(24GB)样品、三星则于今年10月初提供8hi(24GB)样品。相比同时期的AMD与Intel产品规划,AMD的2024年出货主流为MI300系列,采用HBM3,下一代MI350将采用HBM3e,预计2024下半年开始进行HBM验证,实际看到较明显的产品放量时间预估应为2025年第一季。

除了HBM3与HBM3e外,据该机构了解, HBM4预计规划于2026年推出,目前包含英伟达以及其他CSP(云端业者)在未来的产品应用上,规格和效能将更优化。

文章来源:DoNews

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